بردهای
مدار چاپی با لحیم کاری، قلع، یا طلا بیش از نیکل به عنوان یک مقاومت در
برابر قلم زنی غیر ضروری اندود مس صورت می‌گیرند. پس از اینکه برد مدار
چاپی لحیم شدند سپس با آب شستشو داده می‌شوند و بعد ماسک لحیم کاری اعمال
می‌شود، و پس از آن هر مس در معرض با لحیم کاری، نیکل / طلا، و یا برخی از
پوشش‌های دیگر ضد خوردگی پوشش داده می‌شود.
لحیم
کاری مات معمولا یک سطح اتصال بهتر و یا خالی مس را ارایه می‌دهد.
روش‌هایی، مانند benzimidazolethiol، از اکسیداسیون سطح خالی مس جلوگیری
می‌کند. محل‌هایی که نصب خواهند شد به طور معمول اندود می‌شوند، چون مس
خالی به سرعت اکسید می‌شود، که در نتیجه به آسانی لحیم نمی‌شود. به طور
سنتی، هر مس در معرض لحیم کاری توسط سطح درست لحیم گرم هوا (HASL) پوشش
داده شده است. پایان HASL مانع از اکسیداسیون از مس می‌شود، در نتیجه سطح
لحیم کاری را تضمین می‌کند. این لحیم آلیاژ قلع سرب بود، با این حال
ترکیبات لحیم کاری جدید در حال حاضر سعی بر رسیدن به انطباق با بخشنامه
سازگار با استاندارد RoHS در اتحادیه اروپا و ایالات متحده را دارند، که
استفاده از سرب را محدود کرده است. یکی از این ترکیبات بدون سرب SN100CL
است، که از ۹۹٫۳٪ قلع، ۰٫۷٪ مس، ۰٫۰۵٪ نیکل، و از ژرمانیم 60ppm تشکیل شده
است.
مهم
است که از لحیم کاری سازگار با هر دو برد مدار چاپی و قطعات استفاده شود.
به عنوان مثال آرایه توپ توری (BGA) از توپ‌های لحیم کاری قلع سرب برای
اتصال نوک‌های روی برد مس خالی، و یا از خمیر لحیم کاری بدون سرب استفاده
می‌کنند.
دیگر
روکش‌های مورد استفاده عبارتند از :OSP (محافظ سطح آلی) غوطه وری نقره
(IAG)، غوطه وری قلع، نیکل الکترولس با پوشش غوطه وری طلا (ENIG)، الکترولس
نیکل الکترولس طلا غوطه وری پالادیوم (ENEPIG) و آبکاری مستقیم طلا (بیش
از نیکل). متصل کننده لبه، در طول یک لبه از برخی از تابلوها قرار داده
شده، که ابتدا اندود نیکل و سپس روکش طلا هستند. یکی دیگر از استفاده پوشش ،
انتشار سریع پوشش فلزی به لحیم کاری قلع است. اشکال میانی قلع مانند
Cu5Sn6 و Ag3Cu که در مایع قلع یا خط انجماد حل می‌شوند (@ 50C)، و منجر به
سلب پوشش سطحی یا ترک حفره می‌شوند.
جابجایی
الکتروشیمیایی (ECM) نتیجه رشد رشته‌های فلز رسانا در و یا در یک مدار
چاپی تحت تاثیر ولتاژ DC است؛ و نقره، روی، آلومینیوم و برای رشد سریع تحت
تاثیر یک میدان الکتریکی شناخته شده‌اند. نقره نیز در مسیرهای سطح با حضور
هالید و یون‌های دیگر رشد می‌کند، اما برای استفاده الکترونیکی انتخابی
ضعیف است. قلع به دلیل تنش در سطح اندود «رشد سریعی» دارد. قلع سرب و یا
آبکاری لحیم کاری نیز سریع رشد می‌کنند، تنها با درصد جایگزین قلع کاهش
می‌یابد. جریان مجدد به ذوب شدن لحیم کاری و یا قلع صفحه به از بین بردن
سطح فشار موثر می‌باشد. دیگر موضوع پوشش آفت قلع است، که تبدیل قلع به
آلوتروپ پودری در دمای پایین می‌باشد.